فهرست مطالب
1 مقدمه4
2 حد بالا برای تعمیمپذیری کارایی یک ماشین یادگیر در شناسایی الگو5
3 بعد VC6
3 – 1 نقاط خردشونده با صفحات در فضای Rn7
3-2 بعد VC و تعداد پارامترها9
4 ماشینهای بردار پشتیانی خطی، مورد جداییپذیر11
4-1 Karush-Kuhn-Tucker18
4-2 تست20
4-3 شرایط جدایی ناپذیر21
5 بردارهای پشتیبان غیرخطی24
5-1 شرایط Mercer27
6 راه حلهای فراگیر و یکتایی30
7 روشهای حل31
8 بعد VC ماشینهای بردار پشتیبان32
8-1 بعد VC مربوط به کرنلهای RBF (Radial Basis Function)34
9 مراجع36
در این گزارش به بررسی بردارهای پشتیبان خطی و عملکرد آنها در مسائل مربوط به دسته بندی میپردازیم. استفاده از بردارهای پشتیبان خطی (SVM's) در مسائل دسته بندی، رویکرد جدیدی است که در چند ساله اخیر مورد توجه بسیاری قرار گرفته است و از آن در طیف وسیعی از کاربردها از جمله OCR، تشخیص دستخط، تشخیص علائم راهنمایی و ... استفاده کردهاند. رویکرد SVM به این صورت است که در فاز آموزش، سعی میشود که مرز تصمیم گیری (Decision Boundry) به گونهای انتخاب گردد که حداقل فاصله آن با هر یک از دستههای مورد نظر ماکزیمم گردد. این نوع انتخاب باعث میشود که تصمیم گیری ما در عمل، شرایط نویزی را به خوبی تحمل کند و پاسخ دهی خوبی داشته باشد. این نحوه انتخاب مرز بر اساس نقاطی به نام بردارهای پشتیبان انجام میشود. در این گزارش ما ابتدا مفاهیمی چون تعمیم پذیری یک ماشین شناسایی الگو و بعد VC را که کاربرد زیادی در مفاهیم ماشینهای دسته بندی دارند بررسی میکنیم و سپس به توضیح بردارهای پشتیبان خطی، غیر خطی و توابع کرنل میپردازیم. در نهایت نیز بعد VC را برای برخی از این توابع مورد مطالعه قرار میدهیم
چکیده
ایزو یک سازمان بین المللی استانداردسازی است. اعضای این سازمان بالغ بر 160 موسسه ملی استانداردسازی از کشورهای بزرگ و کوچک صنعتی و در حال توسعه در کلیه مناطق جهان می باشد. ایزو استانداردهای فنی اختیاری را تدوین می کند و برای انواع تمامی انواع عملیات کسب و کار ارزش افزوده ایجاد می کند. این استانداردها به توسعه ساخت و عرضع محصولات و خدمات کمک می کنند تا مفیدتر ایمنتر و بهداشتی تر شوند. در این پژوهش به مرور مفاهیم کلی این استاندارد، انواع ان و نحوه تدوین و اهمیت بکارگیری ان پرداخته شده است.
فهرست مطالب
عنوان صفحه
مقدمه معرفی استاندارد ایزو ISO 8
1-1- پیشگفتار 8
1-2- استانداردها چه اهمیت و کاربردی دارند؟ 9
1-3- استانداردهای ایزو چگونه به جامعه سود می رسانند؟ 11
1-4- تعریفی کلی از برخی واژه های استاندارد ایزو 12
1-5- دسته بندی استانداردهای ایزو 13
1-6- فواید استقرار سیستم مدیریت کیفی 16
1-7- فواید استقرار سیستم مدیریت محیط زیست 17
1-8- فواید استقرار سیستم مدیریت ایمنی و بهداشت حرفهای 18
فصل 2- ایزو 9001 21
2-1- سیستم مدیریت کیفیت 21
2-2- تاریخچه استاندارد های سری ISO 9000 21
2-3- مزایای استاندارد ایزو 9001 24
2-4- الزامات ایزو 9001 25
فصل 3- فرایند تدوین استاندارد در سازمان ISO 27
3-1- مقدمه 27
3-2- مراحل تدوین استاندارد: 27
فصل 4- مراحل استقرار استاندارد ISO 14000 و هدف از کاربرد ISO١۴٠٠١ 30
4-1- هدف از کاربرد ISO١۴٠٠١ 30
4-2- تعریف سیستم مدیریت زیست محیطی( ایزو ١۴٠٠١ ) 30
4-3- تاریخچه و نحوه شکل گیری استانداردهای سیستم مدیریت زیست محیطی 32
4-4- مزایا و اهمیت استاندارد سیستم مدیریت زیست محیطی ISO١۴٠٠١ 34
4-5- مراحل استقرار مدیریت زیست محیطی بر اساس استاندارد ISO ١۴٠٠١: ۲٠٠۴ 35
فصل 5- نحوه نگارش اهداف کیفیتی در استاندارد ایزو 45
5-1- مقدمه 45
5-2- ضرورت توجه به اهداف کیفیتی 45
5-3- ارتباط میان فرآیندها و اهداف کیفیتی 47
5-4- شاخص های اثربخشی فرآیندها، پایه ای برای تعریف اهداف کیفیتی 48
5-5- روشهای تعیین مقادیر هدف برای اهداف کیفیتی 48
5-6- نکات مهم در خصوص تعریف اهداف کیفیتی 52
5-7- پایش یا Monitoring و ارتباط آن با اهداف کیفیتی 55
فصل 6- نتیجهگیری و جمع بندی 57
6-1- جمع بندی 57
فهرست مطالب
عنوان صفحه
فصل 1- مقدمه 1
1-1- پیشگفتار 1
1-2- رفتار عایق 3
1-3- ظرفیت و پسماند دی الکتریک 3
1-4- جریان رسانش 6
1-5- شکست عایق 6
1-6- پدیده کرونا 7
فصل 2- ساختار پروژه 13
2-1- بخش اول 13
2-2- بخش دوم 15
فصل 3- مدلسازی عایق 18
3-1- بخش اول: مدل سازی رفتار استاتیکی تخلیه های حایل دی الکتریک 18
3-2- مدل سازی ریاضی رفتار استاتیکی DBD 18
3-3- شبیه سازی 27
3-4- بخش دوم: تخلیه جزئی در عایق الکتریکی در تجهیزات فشارقوی 40
3-5- بازشناسی و تشخیص الگوهای تخلیه 40
3-6- تجهیزات و مدار تست 43
فصل 4- جمعبندی 46
4-1- بخش اول 46
4-2- بخش دوم 46
4-3- نتایج عملی روش تشخیص نوع تخلیه 46
فصل 5- فهرست مراجع 53
برای مدل سازی ریاضی رفتار استاتیکی DBD، ساختار شکل ( 1) برای تحلیل در نظر گرفته شده است .
ساختار یک بعدی، در مختصات دکارتی، با الکترودهای صفحه ای موازی یعنی با فرض میدان الکتریکی یکنواخت و با دی الکتریک دو لایه که به صورت یکنواخت روی الکترودها پوشش داده شده درنظر گرفته شده است . ابعاد ساختار در دو بعد دیگر بی نهایت و متقارن فرض و تحلیل در حالت یک بعدی انجام شده است. فاصله دو الکترود صفحه ای با پوشش عایق برابر d g و ضخامت پوشش دی الکتریک برابر dc 2 در نظرگرفته شده است.
فهرست مطالب
عنوان صفحه
فصل 1- مقدمه 7
1-1- پیشگفتار 7
1-2- جنس پلاتین از چیست 17
1-3- دستگاه ایمپلنت انسولین و کنترل قندخون 24
1-4- کاهش حملات تشنجی صرع با ایمپلنت ابریشمی 28
فصل 2- ایمپلنت، مغز و اعصاب 31
2-1- بازیابی حافظه با استفاده از ایمپلنت مغزی 31
2-2- ایمپلنتهای پوشیده شده از ژل برای ترمیم اعصاب قطعشده 32
2-3- چگونه یک ژل موجب اتصال محکم تر ایمپلنت های ارتوپدی به استخوان میشود 33
2-4- کاشت ایمپلنت روی عصب گردن برای کاهش فشار خون 34
2-5- درمان دردهای مزمن با ایمپلنت 36
2-6- ساخت ایمپلنتی با قابلیت تغییر شکل با دمای بدن 37
2-7- ساخت دستگاهی برای اندازه گیری نیرو و فشار بین ایمپلنت ها و اندام بدن 38
2-8- تحول در ایمپلنتهای پزشکی با مواد هوشمند 39
2-9- مونیتور کردن فشار چشم در بیماری گلوکوم با استفاده از سنسور ایمپلنت شده 41
2-10- توقف بیماری صرع با کاشت ایمپلنتهای ابریشمی در مغز 42
2-11- مقایسه ایمپلنت زیرکونیا با تیتانیوم 44
فصل 3- مروری بر تغییرات سطوح ایمپلنتهای دندانی 47
3-1- مقدمه: 47
3-2- مواد و روشها 49
3-3- یافته ها 49
3-4- خشونت سطحی 51
3-5- مروری بر تغییرات سطوح ایمپلنت های دندانی 55
3-6- پوشش کلسیم فسفات 59
3-7- Radio frequency sputtering (RF) 60
3-8- منابع 62
فصل 4- ایمپلنت های ارتوپدی با پوشش بایومواد منیزیمی 70
4-1- مقدمه 70
4-2- خوردگی منیزیم 72
4-3- زیستسازگارپذیری 74
4-4- پوششها 74
4-5- آندایزینگ 75
4-6- پوششهای فلزی 76
4-7- فسفاتهای کلسیم 77
4-8- پاشش پلاسمایی 78
4-9- رسوبنشانی شیمیایی از فاز بخار 79
4-10- رسوبنشانی لیزری پالسی 79
4-11- رسوب به کمک پرتو یونی 80
4-12- پوششهای ایجاد شده در محلول 80
4-13- رسوبدهی الکتریکی 82
4-14- رسوبنشانی الکتروشیمیایی 82
4-15- عملیات سطحی 86
4-16- شیشههای فلزی حجیم 87
4-17- کاشت یونی 88
4-18- نتیجهگیری 89
4-19- منابع 90
فهرست مراجع 94
بازیابی حافظه با استفاده از ایمپلنت مغزی
محققان آمریکا وعده داده اند که به زودی از ایمپلنتی پرده برداری می کنند که قادر به بازیابی حافظه از دست رفته است.
پزشکان در حال حاضر از انواع مختلف ایمپلنت مغزی برای کاهش تشنج در افراد مبتلا به صرع و کاهش لرزش بیماران مبتلا به پارکینسون استفاده می کنند ولی هنوز ایمپلنتی ساخته نشده است که قادر به بازیابی حافظه باشد.
محققان آمریکا وعده داده اند که به زودی از ایمپلنتی پرده برداری خواهند کرد که قادر به بازیابی حافظه در سربازانیست که بخشی از حافظه شان در جنگ مختل شده است.
این پروژه بخشی از برنامه چهارساله ساخت تحریک کننده پیشرفته مغزی آژانس پروژه های تحقیقاتی پیشرفته دفاعی آمریکا (DARPA) است.
مهمترین هدف این پروژه، درک بهتر مغز انسان، رفع آسیب های جنگ و کنترل پیری مغز است.
در این پروژه تجهیزات مصنوعی مغزی به گونه ای توسعه داده می شوند که مستقیما روی هیپوکامپ اثر کند و حافظه آشکار را بازیابی کند.
هیپوکامپ مسئول پردازش حافظه در مغز است.
حافظه آشکار یکی از انواع حافظه آگاهانه است که مسئول آمار، ارقام و حوادث است و تابه حال به هیچ روشی بازگردانده نشده است.
این پروتز مغزی با الهام از دستگاه ضربان ساز مغز ساخته شده است و پالس های ممتدی را به مغز ارسال می کند.
ایمپلنتهای پوشیده شده از ژل برای ترمیم اعصاب قطعشده
هنگامی که عصبی در سیستم عصبی محیطی پاره یا قطع میشود، ممکن است مدت درازی طول بکشد تا این عصب بازسازی شود- اگر اصولا امکان چنین بازسازی وجود داشته باشد.
به گزارش گیزمگ بسته به محل جراحت ممکن است برای سالها یا حتی برای بقیه سالها بخش مبتلا بدن بیمار بیحس و/یا فلج شود. اما اکنون دانشمندان ژل و ایمپلنتی را ایجاد کردهاند که مدعیاند ممکن است کمک زیادی به بهبودی عصبهای آسیبدیده کند.
این ایمپلنت از یک لوله ریز انعطافپذیر تجزیهشونده تشکیل شده است که به دور دو انتهای بریدهشده عصب قرار داده میشود. این ایمپلنت دو سر قطع شده عصبی را در امتداد هم و سر به سر قرار میدهد، و به علاوه سطح درونی آن را با ژل پوشانده شده است.
این ماده را "ژل هدایت بازسازی" (GRG) مینامند، رشد رشتههای عصبی را از طریق سه جزء عمده تشکیلدهندهاش- آنتیاکسیدانها، پپتیدهای صناعی لامینین (ترکیبات اسید آمینه)، و اسید هیالورونیک- حمایت میکند.
آنتیاکسیدان به پیشگیری از التهاب، پپتیدها به عنوانی نوعی خط هدایتی برای رشتههای عصبی تا در طول شکاف میان دو سر قطعشده رشد کنند، و اسید هیالورونیک - که به طور معمول در جنین انسان یافت میشود- مانع از خشک شدن این اجزا میشود. در نتیجه بر اساس گزارش این دانشمندان اعصاب با سرعت و به طور صافی ترمیم میشوند.
این سیستم ایمپلنت/ ژل با موفقیت بر روی حیوانات آزمایشگاهی آزمایش شده است، و آزمون بالینی آن بر روی انسانها در چند سال آینده آغاز خواهد شد. GRG همچنین ممکن است به تنهایی در حوزه سلول درمانی به عنوان وسیلهای برای حفاظت از سلولها برای پیوند به کار رود.
مروری بر تغییرات سطوح ایمپلنت های دندانی
آلومینا که غالباً به عنوان یک ماده بلاست کننده استفاده میشود سطوح با خشونت متفاوت تولید میکند. به هرحال ماده بلاست کننده اغلب در داخل سطح ایمپلنت فرورفته و بقایای آن حتی بعد از حمام اولتراسونیک، استریلیزاسیون و غیرفعال سازی توسط اسید، باقی می ماند. آلومینا در اسید نامحلول بوده و به همین دلیل به سختی از سطح تایتانیوم برداشته میشود. در تعدادی از موارد این ذرات به داخل بافتهای اطراف رها شده و با استئواینتگریشن ایمپلنتها تداخل پیدا میکنند. تنوع شیمیایی سطح ایمپلنت ممکن است مقاومت نسبت به خوردگی تایتانیوم را در محیط فیزیولوژیک کاهش دهد.
اکسید تایتانیوم نیز برای بلاست کردن ایمپلنتهای دندانی تایتانیومی استفاده میشود. ذرات اکسید تایتانیوم با میانگین اندازه 25 میکرومتر بطور متوسط یک سطح خشن در دامنه 2-1 میکرومتر بر روی ایمپلنتهای دندانی ایجاد میکنند. سایر مطالعات میزان موفقیت کلینیکی بالایی برای ایمپلنتهای سندبلاست تایتانیومی تا 10 سال بعد از گذاشتن ایمپلنت نشان داده اند.
رجایی و همکاران در مورد تاثیر عملیات سطحی مکانیکی و شیمیایی ایمپلنت های تیتانیومی بر چسبندگی و بقای سلول های فیبروبلاست انجام گرفت، نتایج کشت سلولی نشان دادکه در نمونههای سندبلاست شده به دلیل تخلخل بیشتر نسبت به سطوح اسید اچ شده، تراکم سلولی بیشتری در فصل مشترک آنها با محیط سلولی دیده میشود.
راه حل سوم برای ایجاد خشونت در ایمپلنتهای تایتانیومی استفاده از مواد بلاست کننده با خاصیت استئوکانداکتیو و سازگار با محیط و قابل جذب است. کلسیم فسفات مانند هیدروکسی آپاتیت، بتا تری کلسیم فسفات و ترکیب های آن از مواد بلاست کننده مفید می باشند. این مواد قابل جذب منجر به سطح تایتانیومی خالص ، تمیز و دارای ساختار مشخص میشوند.
لایه های آپاتیت که برای پوشش سطح ایمپلنت استفاده می شوند باعث بهبود پاسخ استخوان میشوند. اخیرا در یک مطالعه خصوصیات سطحی و قدرت استخوانی تولید شده با استفاده از یک روش بلاست کننده هیدروکسی اپاتیت با سرعت بسیار بالا مورد بررسی قرار گرفته شد و نشان داده شد که در این نوع ایمپلنتها، خشونت سطحی و کریستالینی شدن و ترشوندگی افزایش یافت.
مطالعات تجربی تأئید کردهاند که تماس استخوان به ایمپلنت با این سطوح در مقایسه با سطوح ماشین شده بیشتر است. همچنین مطالعات تجربی تأیید کردهاند در صورت ایجاد استئواینتگریشن، تماس استخوان با ایمپلنت مشابه سایر سطوح بلاست شده می باشد.
ایجاد خشونت در سطح ایمپلنت با استفاده از روش اسید اچ اسید اچ کردن با اسیدهای قوی مانند، H2SO4 ،HCL HF ،HNO3 روش دیگری برای ایجاد خشونت ایمپلنتهای دندانی تایتانیومی میباشند. اسید اچ بر روی سطوح تایتانیومی میکرومتر ایجاد کرده و باعث سوراخهای کوچک با قطر 5/0-2 میکرون بهبود استئواینتگریشن میشود. این روش، خشونت و زبری یکنواختی ایجاد کرده و منطقه سطحی فعال را افزایش داده و چسبندگی زیستی (bioadhesion) را بهبود میدهد. این
حالت باعث کاهش انرژی سطحی شده و از آنجایی که هیچ ذرهای در سطح باقی نمی ماند، احتمال آلودگی را کاهش میدهد. این نوع از سطح نه فقط باعث تسهیل گیر سلولهای استئوژنیک میشود بلکه اجازه مهاجرت سلول ها به سطوح ایمپلنت را هم میدهد.
فهرست مطالب
عنوان صفحه
فصل 1- انرژی خورشیدی 5
1-1- مقدمه 5
1-2- تاریخچه 7
1-3- مزایای نیروگاههای خورشیدی 8
1-4- کاربردهای غیر نیروگاهی 10
1-5- ویژگی های سیستم های فتوولتاییک 22
1-6- سیستم فتوولتایی 23
1-7- متمرکز کننده ها: 24
1-8- تطبیق توان : 28
1-9- تبدیل جریان مستقیم به متناوب ( اینورتر ): 29
1-10- ذخیره انرژی و اتصال شبکه ای: 29
1-11- پیل های خورشیدی موجود در بازار : 30
1-12- ت) کاربرد های سیستم فتوولتاییک 31
1-13- ث)کاربرد سیستم های فتولتاییک در ایران 33
1-14- جمعبندی 33
فصل 2- بررسی انواع سولار پنل ها 36
2-1- مقدمه 36
2-2- سیستم های انرژی خورشیدی 37
2-3- اجزا یک سیستم خورشیدی 38
2-4- سلول های خورشیدی: 39
2-5- شیوه ساخت سلول های خورشیدی(فتوولتائیک) 39
2-6- ساخت سلول های خورشیدی با استفاده از مواد آلی 40
2-7- پنل های فتوولتائیکی 41
2-8- خصوصیات فتوولتائیک: 45
2-9- اتلاف انرژی در سلول های خورشیدی: 46
فصل 3- فناوریهای سیستمهای فتوولتائیک 47
3-1- پیشگفتار 47
3-2- تاریخچه فتوولتاییک 49
3-3- سلولهای خورشیدی (فتوولتاییک) 50
3-4- اجزای سیستم فتوولتائیک 52
3-5- پانلهای خورشیدی 52
3-6- باتری 53
3-7- دستگاه کنترل شارژ باتری 54
3-8- سازههای فلزی یا ساختمانی 54
3-9- انواع سامانههای فتوولتاییک 54
3-10- جهت گیری پنلهای فتوولتائیک 56
3-11- فتوولتائیک یکپارچه ساختمان (Bipv) 57
3-12- صفحات نمای ساختمان 58
3-13- نماهای نیمه شفاف 59
3-14- سیستمهای سایبان 59
3-15- مصالح بام 60
3-16- نورگیرها 61
3-17- مزایای استفاده از سیستمهای فتوولتاییک 62
3-18- معایب استفاده از سیستمهای فتوولتاییک 63
3-19- کاربردهای سلولهای فتوولتائیک 64
3-20- کاربردهای متصل به شبکه سیستمهای فتوولتائیک 64
3-21- کاربردهای منفصل از شبکه سیستمهای فتوولتائیک 65
3-22- سیستمهای پشتیبانی 66
3-23- فناوریهای مختلف سلولهای خورشیدی 66
3-24- تولید سلولهای خورشیدی در جهان 67
3-25- نصب سلولهای خورشیدی در جهان 68
3-26- فناوری فتوولتاییک 69
3-27- نسل اول فناوریهای فتوولتائیک: سلولهای کریستالی 72
3-28- نسل دوم فناوریهای فتوولتائیک: سلولهای خورشیدی تینفیلم 72
3-29- نسل سوم فناوریهای فتوولتائیک 73
3-30- توسعه روش جدیدی برای ساخت پیلهای فتوولتائیک پلاستیکی ارزان 74
3-31- ساخت پیلهای فتوولتائیک آلی لایه نازک 77
3-32- ارائه ساختاری جدید برای پیلهای فتوولتائیک 79
3-33- منابع 82
فصل 4- سلول های خورشیدی (فتوولتاییک) پلیمری 86
4-1- پیشگفتار 86
4-2- مقدمه 87
4-3- سلولهای خورشیدی بر پایه نیمه رساناهای آلی 87
4-4- سلول های خورشیدی پلیمری 89
4-5- مقایسه سلول های فتوولتاییک آلی و معدنی 89
4-6- - اجزای سلول های خورشیدی آلی 90
4-7- پلیمرهای هادی 93
4-7-1- تئوری نوار (Band theory) 95
4-7-2- پلیمرهای گاف کوچک 96
4-7-3- طراحی پلیمرهای با گاف انرژی کوچک 97
4-8- رسانایی در مواد آلی π – مزدوج 98
4-9- مواد گیرنده – (ACCEPTOR) 98
4-10- انواع معماری ها (اتصالات) در سلول های خورشیدی آلی 101
4-10-1- سلول های فتوولتاییک آلی تک لایه 101
4-11- سلولهای فتوولتاییک آلی دولایه 102
4-12- سلولهای فتوولتاییک با اتصالات ناهمگن تودهای 103
4-13- انواع سلول های خورشیدی بر پایه لایه های با اتصالات ناهمگن 104
4-13-1- سلول های خورشیدی بر پایه پلیمر/ PCBM 104
4-14- سلول های خورشیدی برمبنای پلیمر/پلیمر 105
4-15- سلولهای خورشیدی بر پایه پلیمرهای دهنده- گیرنده (دو کابلی) 107
4-16- سلولهای خورشیدی هیبریدی 108
4-17- نحوه عملکرد سلول های خورشیدی پلیمری 108
4-18- جمعبندی 111
4-19- منابـــــع 112